H9/H9M 白光干涉表面輪廓儀

Heliotis H9/H9M 均為工業(yè)級(jí)白光干涉（WLI）3D 表面輪廓儀，基于低相干寬帶光在零光程差附近形成高對(duì)比度條紋，通過(guò) Z 軸掃描與像素級(jí)相干峰 / 相位解包裹重構(gòu) 3D 形貌，實(shí)現(xiàn)非接觸、納米級(jí)精度測(cè)量。H9/H9M 白光干涉表面輪廓儀

HeliInspect™ H9 結(jié)合了大型測(cè)量場(chǎng)和高高度分辨率。其堅(jiān)固設(shè)計(jì)、長(zhǎng)工作距離和靈活的軟件集成使其成為大型組件串聯(lián)測(cè)試的理想解決方案，涵蓋在線、在線和離線。

對(duì)于那些常規(guī)傳感器已無(wú)法滿足需求的應(yīng)用場(chǎng)景，heliInspect™ H9 和 H9M 能憑借的亞微米級(jí)高度分辨率脫穎而出。這些屬于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)級(jí)別的白光干涉儀之所以，是因?yàn)樗鼈儾捎昧?Heliotis 的下一代 3D 像素傳感器 heliSens™ S4 和 S4M。

白光干涉儀H9/H9M應(yīng)用場(chǎng)景：

• 半導(dǎo)體：芯片鍵合、TSV、微凸點(diǎn)、再分布層（RDL）共面度、薄膜厚度。

• MEMS：微結(jié)構(gòu)、諧振器、封裝共面度、高深寬比結(jié)構(gòu)形貌。

• 光學(xué)元件：鏡片、棱鏡、光柵、晶圓表面面形與粗糙度。

• 精密制造：刀具、模具、涂層厚度與均勻性、微流控芯片。

• 醫(yī)療：植入物表面、生物組織形貌、微流控芯片結(jié)構(gòu)。

白光干涉儀H9/H9M產(chǎn)品特點(diǎn)：

測(cè)量能力得到提升：

•  具有真正亞微米級(jí)精度的高度測(cè)量

• 歷史性的測(cè)量速度

• 在給定視場(chǎng)內(nèi) x、y 方向的分辨率更高

• 更高的場(chǎng)景內(nèi)動(dòng)態(tài)范圍

• 大量的光學(xué)放大倍數(shù)

集成操作就像使用二維攝像機(jī)一樣簡(jiǎn)單：

• 標(biāo)準(zhǔn) GenCAM 接口

• 攝像機(jī)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)功能服務(wù)

白光干涉儀H9/H9M技術(shù)特性與優(yōu)勢(shì)：

• 非接觸無(wú)損：適配軟 / 脆 / 高反 / 透明 / 低反樣品，無(wú)損傷風(fēng)險(xiǎn)。

• 高精度與高速兼顧：H9≈0.3 s，相位模式亞納米精度，滿足研發(fā)與產(chǎn)線需求。

• 大行程與高動(dòng)態(tài)：40 mm 行程覆蓋大臺(tái)階；高動(dòng)態(tài)范圍適配高低反射并存表面。

• 抗振魯棒：工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，適合實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線在線檢測(cè)。

• 自動(dòng)化與易用性：自動(dòng)對(duì)焦 / 尋紋 / 拼接，多區(qū)域批量測(cè)量，降低操作門檻。

• 軟件分析：自動(dòng)計(jì)算高度、粗糙度、體積、角度等參數(shù)，支持報(bào)表導(dǎo)出（Word/Excel/PDF）。

型號(hào)定位與核心差異：

• H9：標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級(jí)，H8的性能升級(jí)，相位模式≤0.05 nm，單幀≈0.3 s，抗振更強(qiáng)，適合超精密研發(fā)與嚴(yán)苛產(chǎn)線。

• H9M：H9 的 “高動(dòng)態(tài) / 多波長(zhǎng)" 版，低反 / 透明樣品測(cè)量更穩(wěn)，速度與精度兼顧。

多種視野范圍，兩種工作間距：

靈活的鏡頭選擇功能使得能夠根據(jù)不同的部件尺寸和需求進(jìn)行調(diào)整。

白光干涉儀H9/H9M產(chǎn)品參數(shù)：

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